WORKS実績紹介
その他
MID by Plating
| 特徴 | 1.成形品に直接湿式メッキ方で配線を這わせます。 2.薄型化、複合化により部品点数を削減できます。 3.メッキ反射率の活用で機能性アップが計れます。 |
|---|---|
| 用途分野 | チップLED、ホトインターラプター、光ビーコン、衝撃センサー、MO用光ピックアップ |
CONTACTお気軽にお問い合わせください
その他
| 特徴 | 1.成形品に直接湿式メッキ方で配線を這わせます。 2.薄型化、複合化により部品点数を削減できます。 3.メッキ反射率の活用で機能性アップが計れます。 |
|---|---|
| 用途分野 | チップLED、ホトインターラプター、光ビーコン、衝撃センサー、MO用光ピックアップ |